Le Laboratoire Emballage & Conditionnement de la HEIG-VD, invité au Congrès Mondial du Packaging en Chine
L’association IAPRI – International Association of Packaging Research Institutes – organise le 17ème Congrès Mondial sur le Packaging du 12 au 15 octobre à Tianjin en Chine et ouvre ses portes au Laboratoire Emballage & Conditionnement (LEC) de la HEIG-VD d’Yverdon-les-Bains.
Sélectionné par le comité scientifique de l’association parmi plus de 400 propositions d’universités et de centres R&D du monde entier, les ingénieurs-chercheurs du LEC présenteront les résultats d’un projet de recherche financé par la HES-SO : il s’agit d’une méthode analytique permettant la détermination de la perméabilité aux arômes des matériaux d’emballage.
Cet évènement réunira les plus grands experts du packaging de part le monde pour s’accorder sur un thème : l’optimisation de l’emballage au travers d’innovations technologiques et scientifiques.
Plus d’informations :
http://2010iapri.cprtc.cn/
http://lec.cett.ch/home
Contact :
Laboratoire Emballage & Conditionnement (LEC) de la HEIG-VD
Route de Cheseaux, 1
CH – 1400 Yverdon-les-Bains
Prof. Didier Louvier : didier.louvier@heig-vd.ch
Eric Martine, ing. de développement : eric.martine@heig-vd.ch
